厦门火炬高新区第三代半导体产业园投产 年产值预计突破百亿

　厦门火炬高新区管委会12月8日宣布，位于同翔高新城的三代半导体产业园正式投产。园区总投资67亿元，引入士兰微电子碳化硅芯片生产线、三安光电MicroLED外延片研发中心等18个项目，达产后可年产6英寸碳化硅晶圆24万片、氮化镓器件10亿颗，填补福建在高端半导体材料领域的空白。产业园同步建设国内首个“芯片设计-制造-封装”全链条公共技术平台，可为中小企业降低30%研发成本。

厦门市科技局数据显示，2023年前三季度厦门集成电路产业营收达480亿元，同比增长52%，其中第三代半导体相关企业数量较去年增长40%。园区还与厦门大学共建集成电路学院，计划三年内培养专业工程师2000名。专家指出，该项目将加速厦门打造东南沿海“半导体产业高地”，目标2025年产业链规模突破千亿。